英特尔计划最快年量产玻璃基板性能远超传统载板

英特尔计划最快年量产玻璃基板性能远超传统载板

【CNMO科技消息】6月27日，CNMO了解到，英特尔预计将在2026年至2030年之间实现其玻璃基板的量产目标。这种新兴的封装材料在化学和物理特性上相较于现有的载板具有显著优势。具体而言，玻璃基板具有极高的互连密度，其潜力可达现有标准的10倍提升；同时，它还能支持更大的芯片面积，单个封装中的芯片面积将增加五成；更令人惊讶的是，其光学性能也得到了显著改善，预计能够减少50%的光学邻近效应。这些优势使得玻璃基板成为了下一代先进封装技术领域的耀眼明星。业界内的众多巨头如AMD和三星等也看中了玻璃基板技术的巨大潜力，并计...